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Yixing Hengyuan Ceramic Technology Co., Ltd.
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Langlebige 95% Aluminiumseramik für elektronische und Halbleiterkomponenten

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Wuxi Jiangsu China

Markenname: HENGYUAN

Zertifizierung: CE,UL

Modellnummer: 95% Aluminiumkeramik

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 100

Preis: negotiable

Verpackung Informationen: Ausgestopft

Lieferzeit: 20 Tage

Zahlungsbedingungen: L/C, T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück/Woche

Beste Preis erhalten
Hervorheben:

Verarbeitung von Aluminiumkeramik

,

Aluminiumkeramik mit einer Dichte von 3

,

6 g/cm3

Material:
95% Aluminiumkeramik
Farbe:
Weiß
Dichte:
3.6g/cm ³
Druckfestigkeit:
3300 Mpa
OEM, ODM:
akzeptabel
Einheimische:
Wuxi Jiangsu China
MOQ:
100 Stück
Paket:
Karton
Material:
95% Aluminiumkeramik
Farbe:
Weiß
Dichte:
3.6g/cm ³
Druckfestigkeit:
3300 Mpa
OEM, ODM:
akzeptabel
Einheimische:
Wuxi Jiangsu China
MOQ:
100 Stück
Paket:
Karton
Langlebige 95% Aluminiumseramik für elektronische und Halbleiterkomponenten
Langlebige 95% Aluminiumseramik für elektronische und Halbleiterkomponenten
Produktspezifikationen
Eigenschaft Wert
Material 95% Aluminiumkeramik
Farbe Weiß
Dichte 30,6 g/cm3
Druckfestigkeit 3300 Mpa
OEM/ODM Akzeptabel
Ursprung WUXI JIANGSU China
MOQ 100 Stück
Paket Ausgestopft
Beschreibung des Produkts
Aluminiumkeramik wird aufgrund ihrer außergewöhnlichen Hitzebeständigkeit in vielen Industriezweigen weit verbreitet.Diese Bauteile können Temperaturen von mehr als 1600 °C standhalten und ihre mechanischen Eigenschaften beibehalten., so dass sie ideal für Öfen, Öfen und andere hochtemperature Umgebungen geeignet sind.
Vergleich von Materialeigenschaften
Material Einheit A95% Aluminiumkeramik A97% Aluminiumkeramik A99% Aluminiumkeramik A99,7% Aluminiumkeramik
Dichte G/cm3 3.6 3.72 3.85 3.85
Flexuralstärke MPa 290 300 350 350
Druckfestigkeit MPa 3300 3400 3600 3600
Modul der Elastizität Durchschnitt 340 350 380 380
Schlagfestigkeit MPam1/2 3.9 4 5 5
Weibull-Modul M 10 10 11 11
Vickers-Härte HV0.5 1800 1850 1900 1900
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 10-6K-1 5.0-8.3 5.0-8.3 5.4 bis 8.3 5.4 bis 8.3
Wärmeleitfähigkeit W/Mk 23 24 27 27
Wärmeschlagfestigkeit △T°C 250 250 270 270
Höchstverwendungstemperatur °C 1600 1600 1650 1650
Volumenwiderstand bei 20°C Ohm ≥ 1014 ≥ 1014 ≥ 1014 ≥ 1014
Dielektrische Festigkeit KV/mm 20 20 25 25
Dielektrische Konstante Ehr 10 10 10 10
Produktbilder